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          制造/封裝

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
          采用增強互連封裝技術的1200 V SiC MOSFET單管設計高能效焊機

          采用增強互連封裝技術的1200 V SiC MOSFET單管設計高能效焊機

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-23 標簽:封裝技術 22

          MIP“硬剛”COB

          提供LED照明資訊大全,包括LED照明和OLED照明等新興固態照明新技術,LED外延片到LED驅動控制IC,LED封裝與LED模塊技術,以及LED元器件和LED設備LED儀器等半導體照明專業領域-電子發燒友網LED頻道...

          2023-05-23 標簽:LED技術MIPCOBMicro LED 3

          埃賽力達推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光電二極管,APD增益高達40倍

          埃賽力達推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光電二極管,APD增益高達40倍

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-23 標簽:二極管埃賽力達 29

          半導體工藝與制造裝備技術發展趨勢

          半導體工藝與制造裝備技術發展趨勢

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-23 標簽:集成電路半導體工藝SiCEUV 17

          加熱板:真空共晶爐的熱力中心與材料塑造者

          加熱板:真空共晶爐的熱力中心與材料塑造者

          真空共晶爐是一個關鍵的設備,用于制造和處理各種材料,尤其是在微電子和納米技術領域。這種設備的核心組件之一就是加熱板。在本文中,我們將詳細介紹真空共晶爐的加熱板,包括其結構...

          北京中科同志科技股份有限公司 2023-05-23 標簽:回流焊貼片機 9

          一片晶圓可以產出多少芯片?

          一片晶圓可以產出多少芯片?

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-23 標簽:芯片晶圓封裝硅片 15

          ASIC物理設計流程概述

          ASIC物理設計流程概述

          本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

          2023-05-23 標簽:RTLSTDASIC技術dff 97

          PE與CE之間都可以用什么協議進行路由維護?

          PE與CE之間都可以用什么協議進行路由維護?

          本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

          2023-05-23 標簽:VPNRIPOSPFBGP 82

          納微半導體即將納入羅素3000?指數

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-23 標簽:納微半導體 32

          SMT貼片加工中出現立碑的原因及解決辦法

          SMT貼片加工中出現立碑的原因及解決辦法

          在SMT貼片加工過程中回流焊接后元器件出現側立的現象(一般都是阻容元器件)被叫做立碑,佳金源錫膏廠家為大家分享一下出現立碑的原因及對應解決辦法:一、產生立碑的原因分析1、元器...

          深圳市佳金源工業科技有限公司 2023-05-22 標簽:錫膏smt 10

          錦富技術攜手通威股份探索光伏組件貼合新路徑

          錦富技術攜手通威股份探索光伏組件貼合新路徑

          “智能電網”就是電網的智能化,以特高壓電網為骨干網架、各級電網協調發展的堅強網架為基礎,以通信信息平臺為支撐,具有信息化、自動化、互動化特征,包含電力系統的發電、輸電、變...

          2023-05-23 標簽:封裝光伏光伏組件 25

          智能制造十大關鍵技術有哪些?

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-23 標簽:傳感器物聯網智能制造 55

          倒裝芯片,挑戰越來越大

          倒裝芯片,挑戰越來越大

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-23 標簽:晶圓封裝內存制造工藝倒裝芯片 17

          先進封裝之TSV及TGV技術初探

          先進封裝之TSV及TGV技術初探

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-23 標簽:晶圓SiP封裝封裝技TSV 4

          智能卡芯片包封膠,用什么膠水效果好?

          智能卡芯片包封膠,用什么膠水效果好?

          智能卡芯片包封膠也被稱作智能卡芯片保護膠水。這可以防止敏感的觸點破壞以及保護芯片本身受刮擦、灰塵和濕氣的影響。漢思化學的芯片包封膠無溶劑且離子純度高,也保護芯片卡片免受內...

          漢思新材料 2023-05-22 標簽:智能卡芯片 10

          手寫詞法分析器

          手寫詞法分析器

          本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

          2023-05-23 標簽:分析器狀態機NFA 106

          在main函數中運行的自動機

          在main函數中運行的自動機

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          2023-05-23 標簽:分析器有限狀態自動機 104

          康佳特向中國市場展示了業界最全面的COM-HPC生態系統

          康佳特向中國市場展示了業界最全面的COM-HPC生態系統

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-23 標簽:HPC康佳特 82

          如何確認硅晶材料與硅晶片的檢測純度?

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          2023-05-23 標簽:晶圓硅芯片 54

          修舊利廢:修復減速機殼體裂紋、破損,不要再焊接了

          修舊利廢:修復減速機殼體裂紋、破損,不要再焊接了

          設備在生產運行當中,因裝卸、溫度、材質等各種因素的影響,零件產生裂紋是常見現象。常規的修復方法是采用焊接,焊接常常會使零件產生熱變形及熱應力,特別是薄壁件。有的零件材質是...

          福世藍科技 2023-05-22 標簽:減速機焊接 8

          WT588F02B語音芯片在智能垃圾桶上的應用設計方案介紹

          WT588F02B語音芯片在智能垃圾桶上的應用設計方案介紹

          本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

          2023-05-23 標簽:數碼管語音芯片UART接口SOP封裝 88

          封裝設計與仿真工具現狀及發展趨勢

          封裝設計與仿真工具現狀及發展趨勢

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-23 標簽:集成電路pcb封裝仿真封裝設計 15

          芯片流片失敗都有哪些原因

          本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

          2023-05-23 標簽:ESDROMPADPVT 65

          芯片的百萬億的晶體管是怎么來的?

          芯片的百萬億的晶體管是怎么來的?

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-23 標簽:芯片晶體管寄生電容晶圓制造 24

          SMT貼片機深度剖析:關鍵配件與使用須知

          SMT貼片機深度剖析:關鍵配件與使用須知

          表面貼裝技術(Surface Mount Technology, SMT)是電子制造業中廣泛應用的一種焊接技術,而SMT貼片機則是實現這一技術的關鍵設備。了解其組成部分和使用注意事項對于保證產品質量和提高生產效率...

          北京中科同志科技股份有限公司 2023-05-22 標簽:貼片機回流焊smt 9

          壓電材料的種類

          壓電材料的種類

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          2023-05-22 標簽:元器件壓電 189

          貿澤電子第九次榮獲TE Connectivity年度全球卓越服務代理商獎

          貿澤電子第九次榮獲TE Connectivity年度全球卓越服務代理商獎

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-22 標簽:貿澤電子 99

          煥新出發!物奇全新品牌標識及新版官網正式上線

          煥新出發!物奇全新品牌標識及新版官網正式上線

          電子發燒友網本欄目為大家展示最熱門的電子技術行業動態,最精準的電子技術新聞,是您了解電子技術最新技術和動態的最好網絡平臺。...

          2023-05-22 標簽:物奇微電子 29

          【新材料,“芯”機遇 】2023先進電子材料創新大會—第①輪通知

          【新材料,“芯”機遇 】2023先進電子材料創新大會—第①輪通知

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          2023-05-22 標簽:電子材料 149

          博捷芯:在封裝工藝中砂輪劃片機起到重要作用

          博捷芯:在封裝工藝中砂輪劃片機起到重要作用

          在封裝工藝中,砂輪劃片機確實扮演著重要的角色。它的主要功能是對準和切割,以確保芯片被準確地放置在電路板上的正確位置。砂輪劃片機使用高速旋轉的砂輪來對芯片進行切割,這種技術...

          博捷芯半導體 2023-05-22 標簽:劃片機封裝 9

          一文讀懂讀透 半導體行業設備

          一文讀懂讀透 半導體行業設備

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-22 標簽:晶圓光刻機半導體設備 76

          什么是EUV光刻機?

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-22 標簽:光刻機EUV7nm芯片 76

          晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡介

          晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡介

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-22 標簽:芯片半導體晶圓工藝制造工藝 49

          高端性能封裝的通信協議與設計

          高端性能封裝的通信協議與設計

          權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

          2023-05-22 標簽:封裝技術人工智能5G 84

          PCSEL的工藝流程

          PCSEL的工藝流程

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          2023-05-22 標簽:激光器光子晶體 393

          幾種常見的芯片可靠性測試方法

          幾種常見的芯片可靠性測試方法

          本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

          2023-05-20 標簽:芯片封裝 378

          編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題

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